在PCBA加工中，很多工程師都在努力控制助焊劑的使用量。但是為了獲得良好的焊接性能，有時需要更多的助焊劑量。在PCBA加工選擇性焊接工藝中，因為工程師往往只專注于焊接結果，而不關注助焊劑殘留。
大多數(shù)助焊劑系統(tǒng)采用的是滴膠裝置。為了避免產生可靠性風險，選擇性焊接所選用的助焊劑應該是處于非活性狀態(tài)時能保持惰性-即不活潑狀態(tài)。
施加更多量的助焊劑將會使它產生滲透進入SMD區(qū)產生殘留物的潛在風險。在焊接工藝中有些重要的參數(shù)會影響到可靠性，最為關鍵的是：在助焊劑滲透到SMD或其他工藝溫度較低而形成了非激活部分。雖然在工藝中它可能對最終的焊接效果并不會產生壞的影響，但產品在使用時，未被激活的助焊劑部分與濕度相結合會產生電遷移，使得助焊劑的擴展性能成為關鍵性的參數(shù)。
選擇性焊接采用助焊劑的一個新的發(fā)展趨勢是增加助焊劑的固體物含量，使得只要施加較少量的助焊劑就能形成較高固體物含量的焊接。通常焊接工藝需要500-2000μg/in2的助焊劑固體物量。 除了助焊劑量可以通過調節(jié)焊接設備的參數(shù)來進行控制以外，實際情況可能會更加復雜。助焊劑擴展性能對其可靠性是至關重要的，因為助焊劑干燥后的固體總量會影響到焊接的質量。
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