如今大多數(shù)電子產(chǎn)品都朝著高精密、小型化發(fā)展，對于pcb線路板電子元器件的微型化和組裝密度提出了更高要求，這樣就不得不用到smt貼片加工技術(shù)來實現(xiàn)。而在smt貼片加工中，如何保證焊點的質(zhì)量成為了一個重要問題，焊點作為焊接的直接結(jié)果，它的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。那么如何檢查smt貼片加工的焊點質(zhì)量是否合格呢?
1、 表面需要完整而平滑光亮，不能有缺陷;
2、元件高度要適中，適當(dāng)?shù)暮噶狭亢秃噶闲枰耆采w焊盤和引線的焊接部位。
3、有良好的潤濕性，焊接點的邊緣應(yīng)當(dāng)較薄，焊料與焊盤表面的潤濕角以300以下為好 ，最大不超過600;
二、SMT加工外觀需要檢查的內(nèi)容：
1、元件是否有遺漏;
2、元件是否有貼錯;
3、是否會造成短路;
4、元件是否虛焊，不牢固。
總體來說，smt貼片加工良好合格的焊點應(yīng)該是在設(shè)備的使用壽命周期內(nèi)，其機(jī)械和電氣性能都不發(fā)生失效，需要進(jìn)行外觀檢查，確保電子產(chǎn)品的質(zhì)量。
