smt貼片元件（如貼片電容、貼片電阻等）的回流焊接工作過程中我們經(jīng)?？梢猿霈F(xiàn)“立碑”現(xiàn)象。貼片元器件的體積越來越小，“立碑”現(xiàn)象問題就越容易導(dǎo)致發(fā)生。特別是在生產(chǎn)1005或更小的SMT元件時(shí)，很難達(dá)到消除“立碑”現(xiàn)象。造成SMT焊接質(zhì)量缺陷的因素也很多。下面百千成的專業(yè)加工技術(shù)管理人員就給大家研究分析出現(xiàn)這種現(xiàn)象主要影響因素吧！
1.預(yù)熱期
當(dāng)預(yù)熱溫度較低，預(yù)熱時(shí)間較短時(shí)，元件兩端錫漿的不同熔化概率會大大增加，導(dǎo)致兩端張力不平衡，形成一個(gè)“紀(jì)念碑”。因此，預(yù)熱過程中的工藝參數(shù)。預(yù)熱溫度一般為150+10℃，預(yù)熱時(shí)間約為60-90秒。
2.焊盤尺寸
在芯片電阻和電容焊盤設(shè)計(jì)中，應(yīng)嚴(yán)格保持整體對稱性，即焊盤圖案的形狀和尺寸應(yīng)完全相同，以確保焊膏熔化時(shí)作用在元件上的焊點(diǎn)上的合力為零，從而形成理想的焊點(diǎn)。 設(shè)計(jì)是制造過程中的第一步，不正確的焊盤設(shè)計(jì)可能是安裝組件的主要原因。
對于小片和片狀部件，部件一端設(shè)計(jì)不同的pad尺寸，或?qū)ad一端連接到接地板上。使用不同尺寸的焊盤可能會導(dǎo)致焊盤加熱和漿料流動時(shí)間不均勻。在回流焊過程中，該元件幾乎浮在液態(tài)焊料上，并隨著焊料的固化而到達(dá)其最終位置。焊盤上不同的潤濕性可能導(dǎo)致組件缺乏附著力和旋轉(zhuǎn)。在某些情況下，延長液化溫度以上的時(shí)間會降低元件的安裝。
3.焊膏厚度
當(dāng)錫膏厚度變小時(shí)，立碑現(xiàn)象就會大大減少。這是由于: (1)錫膏變薄，錫膏熔化表面張力降低。(2)當(dāng)焊膏變薄時(shí)，整個(gè)焊盤的熱容量降低，兩個(gè)焊盤同時(shí)熔化的可能性大大增加。焊膏的厚度由鋼網(wǎng)的厚度決定，用1608元素比較0.2 mm 和0.1 mm 鋼網(wǎng)的安裝現(xiàn)象。一般在使用低于1608的元件時(shí)，建議使用0.15毫米的模板。
4.貼裝偏移
通常，當(dāng)焊膏在回流發(fā)展過程中熔化時(shí)，由于工作表面進(jìn)行張力，安裝施工過程中可以產(chǎn)生的元件偏移將通過經(jīng)濟(jì)拉動作用元件來自動校正。我們不能稱之為“自適應(yīng)”，但如果沒有偏移問題嚴(yán)重，拉動將導(dǎo)致系統(tǒng)組件豎立并產(chǎn)生“立碑”現(xiàn)象。這是企業(yè)因?yàn)椋海?）與元件直接接觸越來越多的焊料端獲得學(xué)習(xí)更多的熱容，因此它首先熔化。（2） 元件兩端與焊膏之間的粘附力不同。因此，應(yīng)調(diào)整元件的放置精度，以避免出現(xiàn)較大的放置一些偏差。
5.元件重量
對于較輕部件的“紀(jì)念碑豎立”的發(fā)生率很高，因?yàn)椴黄胶獾膹埩苋菀桌瓌硬考Ｒ虼?，在可能的情況下，在選擇組件時(shí)，應(yīng)優(yōu)先考慮尺寸和重量更大的組件。
