二、SMT加工中，沒(méi)有LOADER也能夠生產(chǎn);
三、貼片機(jī)應(yīng)先貼小型元器件，后貼大型元器件;
四、高速貼片機(jī)可貼裝電阻、電容、IC和晶體管;
五、靜電的特點(diǎn):均為小電流且受濕度影響較大;
六、高速貼片機(jī)與普通貼片機(jī)的Cycle time應(yīng)盡量均衡;
七、貼片元器件根據(jù)引|腳的有無(wú)可分為L(zhǎng)EAD與L EADLESS兩種;
八、smt貼片加工廠的QC檢測(cè)分為: IQC、 IPQC、 FQC和OQC;
九、貼片加工時(shí)，零件兩頭受熱不均勻容易造成:偏位、空焊、石碑;
十、修理貼片元器件的工具有:電烙鐵、熱風(fēng)工作臺(tái)、吸錫槍?zhuān)囎?
十一、貼片加工的流程是送板體系錫有打印機(jī)-高速機(jī)-泛用機(jī)-回流焊收板機(jī);
十二、溫濕度靈敏零件開(kāi)封時(shí),濕度卡圓圈內(nèi)顯現(xiàn)色彩為藍(lán)色，零件方可使用;
十三、常用的Mark形狀有:正方形、圓形、“十”字形、萬(wàn)字形、菱形、三角形;
十四、BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng)， 英文全稱(chēng)為: Base Input/Output System;
十五、在SMT加工的預(yù)熱區(qū)、冷卻區(qū)中，由于Reflow Profile設(shè)置錯(cuò)誤，會(huì)導(dǎo)致零件微裂;
